Контрактное производство
Завод «Эталон» предлагает высококачественное контрактное производство электроники.
Контрактное производство электроники включает в себя следующие процессы:
Технологические процессы сборки электронных модулей
SMT производство
Автоматизированная трафаретная.
Использование ступенчатых трафаретов и трафаретов с покрытием.
Конвейерная 3D инспекция трафаретной печати. In-line SPI\3D.
Полнофункциональная конвейерная система транспортировки печатных плат по сборочной линии.
Технологии дозирования паяльных и защитных материалов.
Современные автоматизированные высокоскоростные установщики компонентов с производительностью до 250тыс компонентов в час.
Установка компонентов 008004 и 01005 на интерпоузеры.
Конвейерные печи оплавления припоя в атмосфере и инертных газах, и в вакууме.
Технологии оплавления выводных компонентов в конвекционных печах (Pin-in-paste).
Установка интегральных схем с технологией PoP.
Подливки (Underfill) для BGA, LGA.
Установка компонентов с шагом 0,15мм на пасту.
Пайка гибких плат в магнитных подложках.
Производство THT- пайка выводных компонентов
Автоматизированная установка THT компонентов.
Ручная установка THT компонентов.
Пайка выводных компонентов с использованием волны и погружением в инертном газе.
Пайка роботом.
Индукционная пайка.
Технологии установки разъемов методом Press-Fit.
Контроль качества сборки
Оптический контроль качества пайки на автоматизированных линиях In-line AOI for SMT и THT компонентов.
Томография элементов и паянных соединений методом Рентген просвечивания (X-Ray).
Дополнительные операции
Де-панелизация плат методами резки, фрезеровки и штамповки.
Отмывка собранных модулей в Ультразвуковых ваннах и струями высокого давления с использованием ПАВ жидкостей.
Производство Жгутов
Автоматизированные системы резки. Скручивания и облуживания проводов.
Опрессовка контактов, сборка разъемов.
Тестирование жгутов и проводов согласно стандартам IPC.
Технологии защиты электронных модулей
Защитные покрытия печатных плат различными материалами.
Укрепление паяных соединений интегральных схем и платы скрепляющими адгезивами.
Тестирование продукции и процесс сборки.
Boundary Scan (J-tag), ICT тестирование.
Электрические тесты.
Функциональный тест модулей и сборочных узлов.
Термоциклирование узлов и модулей.
Сериализация партии.
Специальные процессы
Применение токопроводящих клеев.
Применение анизотропных адгезивов.
Ультразвуковая сварка.
Конденсаторная сварка.
Все услуги производства Завода «Эталон» — https://www.zetal.ru/, +7 (495) 651-06-25, sales@zetal.ru